前言

VonMeiss有话说

在一个被链接技术大规模破坏的行业中，电子产品正在推动医疗设备的新一波创新。

“公司需要完全重新设计他们的产品才能保持竞争力”，von Meiss说。他说，推动医疗设备中电子产品需求的趋势包括最大限度地减少患者创伤，更具成本效益的治疗，更多功能，更小尺寸，便携性，易用性和连接性。

但是，由于需要考虑标准成本，因此设备小型化等问题的挑战更加复杂 - 这可能会让制造商退缩。其他障碍包括优化的安全性，高效的电源管理和供应链管理（包括组件随着时间的推移而变得过时的风险）。

例证

他给出了人工耳蜗的例子。他说，这些设备内部的组件有时需要长达70年。但是，与组件供应商保持简单的对话可以成为管理零件过时风险的主动方式。

虽然表面贴装器件是小型化最常用的解决方案，但板上芯片技术正变得越来越普遍。

“降低电子板风险的方法是首先在可行性阶段开展工作。我们[Valtronic]首先研究我们认为有风险的功能，试图对这些风险功能进行概念验证。我们有一个风险管理系统从项目开始就开始使用，使用通常用于软件的验证和验证方法。

人工耳蜗构成

von Meiss的下一个例子是一个深度脑刺激单元。它只有20毫米长，8毫米宽 - 而且还使用了13个与金线相连的元件。“中央单位需要非常靠近大脑，所以这在减小尺寸方面带来了许多不同的挑战。” 该集团使用高科技小型化方法实现了这一目标，但没有增加额外成本。

最后，该组的耳镜（用于评估鼓膜健康状况的消费者设备）是该组织正在开发的东西。“首先我们需要获取一些视频图像。所以我们带了一个温度传感器，增加了一个摄像头，并尝试拍摄一些视频作为可行性研究。”他解释道。

“我们在进行临床试验之前制作了几个原型。设备中有四个摄像头，可让您选择哪个是检查耳朵的正确方法。” 再次，通过可行性研究和低成本小型化技术的结合，该小组能够创建一个装有所有四个摄像头但仍然适合耳内的设备。

冯梅斯的陈词总结

“今天的创新主要由电子产品驱动。通常，OEM需要为他们的产品增加智能和沟通技巧。他们需要做的是选择一个专门从事电子产品的合作伙伴。同时，选择一个专注于小型化的合作伙伴。将这些东西放在一起，找到在同一地点进行研发和生产的人。这样你就可以立即测试产品。“

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